本页上的资源旨在为您提供一切所需的信息,以便让您在第一次使用 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 时便可实现可靠的系统级设计。
AMD 提供了大量技术文档和仿真用工具。我们支持信号完整性仿真模型和设计套件:
特征尺寸的缩小以及对更低的功耗的需求,使内核电压从标准的 3.3V 降至 0.9V。电压和信号频率的这种变化要求我们采用新的设计手段,并且需要考虑先前被忽视的电学影响。
FPGA 加速卡的 PCB 设计注意事项 (PDF)
PCB 设计挑战概览,包括介电材料选择、PCB 制造技术,以及高速存储器设计,串行解串器通道设计和供电网络设计的布局最佳实践等。
AMD Versal 和 UltraScale 架构收发器产品系列涵盖当前高速互连的所有领域,可提供特殊价值:
以下白皮书主要介绍如何通过 AMD 模型(如 Keysight ADS)使用多种 EDA 工具来执行信号和电源完整性仿真。
在设计带有复杂 IC 的电路板时,例如带有自适应 SoC 和 FPGA 的电路板,必须计算 PCB 上的器件需求,反之亦然。您可以从下列资源中找到有关信号完整性、静态和动态功率和 SSO 的相关信息:
分析和设计功耗,并为电流通路返回旁路电容选择、功耗和稳压器方面的信息。
AMD 提供了高密度封装布线信息、详细的 PCB 设计检查清单和很多其它资源,来保证你设计 PCB 时考虑到了全部细节。