Leading performance icon

领先的单位功耗性能
面向成本敏感型应用

gear and graph for high compute density

最高计算密度
超紧凑尺寸

swilling arrows for scalability icon

可扩展性
UltraScale+ FPGAs & SoC

新增功能

最新 ARTIX ULTRASCALE+ FPGA 系列

成熟 16nm UltraScale 架构的四款成本优化型 FPGA

全新 Artix UltraSCALE+ FPGA 系列

串行 I/O
性能

成本优化型产品系列中用于高级协议的 16Gb/s 收发器

信号处理
计算密度

小型封装,业界领先的 DSP 带宽

多层次
安全性

加密、认证和 DPA 抵抗实现网络安全与 IP 保护

推出全新 ZU1 器件

小身材 —大功能

全新 ZU1 器件图

该产品系列最低功耗、最低成本的器件

最高 I/O 逻辑单元比

最高 DSP 逻辑单元比

相同的多处理 Arm® 处理系统

最高计算密度

InFO 封装可为 AI 和信号处理实现最高计算密度

Artix UltraScale+ chip

70%

封装缩小

2.3X

DSP 带宽*

zynq ultrascale+ soc chip

60%

封装缩小

5X

DMIPs/mm2**

以下器件提供 InFO 封装

器件 AU10P AU15P ZU1 CG/EG ZU2 CG/EG ZU3 CG/EG
规格 (mm) 9.5 x 11.5 9.5 x 11.5 9.5 x 15 9.5 x 16 9.5 x 16

* vs Artix-7 FPGA
** vs 同类型 ASSP
外形与倒装片封装

可在经过验证的 16nm 产品系列之间扩展

最新 Artix® UltraScale+™ FPGA 和 Zynq® UltraScale+ MPSoC 都基于经过验证的 16nm UltraScale 架构,允许开发人员利用相同的软件工具流程、现有的硬件 IP,以及 UltraScale+ 器件已建立的相同安全与安防认证。一旦构建设计,便可通过在您的整个最终产品系列间进行扩展来保存投资。

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研讨会

Artix UltraScale+ chip and zynq ultrascale+ zu1 chips

希望了解更多内容吗?实时加入我们,了解我们的最新成本优化型 FPGA 和 SoC。本次网络研讨会的最后将是直接连线 Xilinx 专家的问答会。