芯片架构

AMD SoC 和 FPGA 在工业生命周期的恶劣环境中以最低的总体拥有成本支持智能、自适应资产。

概述

AMD 凭借强大的平台开发能力及其 SoC 与 FPGA 的硬件确定性助力工业物联网。嵌入式应用软件开发的动力应该是源于工业物联网系统的极高成本,因此,一款灵活、可扩展、永不过时的嵌入式 HcIoT 边缘平台对利用软件投资的价值很高。

将可编程软件的智能性与可编程硬件的确定性在统一芯片中完美结合的独特能力,不仅使 AMD 从其它芯片架构厂商中脱颖而出,而且还可降低工业产品线的复杂性,提高跟上工业物联网发展步伐的能力并加速产品上市进程。AMD 可编程逻辑中的硬件确定性可将重要控制定时及其它操作技术 (OT) 功能与信息技术 (IT) 领域中通常不可预测的网络通信行为、与网络安全相关的活动及其它处理隔离开来。

AMD 硬件产品通常已经超过发布的 15 年生命周期预期,旨在支持工业、汽车以及军事应用温度范围。AMD 提供高质量及长期可靠性文档的方法很透明,是客户及生态系统合作伙伴工业物联网边缘平台的最佳选择。

此外,除了传统 HDL 语言方法外,Xilinx 的编程模型还支持各种软件和数据科学编程语言及工具,如 C、C++、Python、Labview 和 Matlab Simulink 等,因此 AMD 是公认的工业物联网巨头一点也不奇怪。*

*AMD 在工业市场的表现

工业物联网及视觉应用的通用芯片架构

说明

Zynq UltraScale+

异构 MPSoC
Zynq 7000*

包含软硬件可编程功能的 SoC

Spartan 7*

I/O 优化带来最高单位功耗性价比

Artix 7*

成本及收发器优化的 FPGA

Kintex 7

在 28nm 节点实现最佳 成本/性能/功耗平衡

Kintex UltraScale+ 在 16nm 实现最高单位功耗性价比

* 成本优化产品系列的部件

技术文档
解决方案堆栈
iiot-hc-solutions-stack

有些工业和医疗保健物联网产品需要用到 AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈的所有模块,所有的产品都或多或少会用到一些模块。AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈包括 AMD 及生态系统的构建块,其可在整个工业和医疗物联网平台间使用。使用 AMD 工业和医疗保健物联网系统,您不一定要从零开始。探索 AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈的不同元素,不仅可最小化开发时间和开发成本,而且还可最大化在您的新一代工业和医疗保健物联网平台上对设计的重复使用。