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成本优化型产品组合

最广泛的成本优化型产品组合

无论是设计 4k2k 显示屏的 HDMI 接口、便携式超声系统的 Rx 波束形成器,还是完整的移动回程 SoC 解决方案,要求低成本、低密度可编程解决方案的应用都需要丰富的特性集来满足不同集成度、性能水平和功耗水平的要求。

Xilinx 成本优化型产品组合包含 4 个系列,分别面向特定性能优化:

  • Spartan®-6 FPGA,面向 I/O 优化
  • Spartan-7 FPGA 面向带有最高性能功耗比的 I/O 优化
  • Artix®-7 FPGA, 面向收发器优化和最高 DSP 带宽
  • Zynq®-7000 SoC,面向带有可扩展处理器集成的系统优化

I/O 优化的

  • “任意”互联
  • 传感器融合

I/O 优化的

  • “任意”互联
  • 传感器融合
  • 精确控制
  • 安全与安防

收发器优化的

  • “任意”互联
  • 传感器融合
  • 精确控制
  • 安全与安防
  • 图像处理

系统优化的

  • “任意”互联
  • 传感器融合
  • 精确控制
  • 安全与安防
  • 图像处理
  • 分析与云

成本优化型产品组合最大容量对比表

  Spartan-6 FPGA
Spartan-7 FPGA Artix-7 FPGA Zynq SoC
Z-7007S、Z-7012S、 Z-7014S、 Z-7010、 Z-7015、Z-7020
逻辑单元 150K 100K 215K 85K
Block RAM 4.8Mb 4.2 Mb 13Mb 4.9 Mb
DSP Slice 180 160 740 220
收发器数量 5 -- 16 4
收发器速度 3.2Gb/s -- 6.6Gb/s 6.6 Gb/s (Z-7012S、 Z-7015)
存储器接口 (DDR3)             800 Mb/s           
800 Mb/s 1,066 Mb/s 1,066 Mb/s
PCI Express 接口 Gen 1x1 -- Gen 2x4 Gen2x4 (Z-7012S、 Z-7015)
模拟混合信号 (AMS) / XDAC -- 双 12 位 1MSPS ADC,包含片上温度/电源传感器
I/O 引脚 576 400 14.500 328
支持 I/O 标准
(支持 40 多个协议)
LVDS、Mini-LVDS、 Diff HSTL、 Diff SSTL、 DisplayPort、 XAUI、 CPRI/OBSAI、
V-by-One、三倍速率 SDI、6G-SDI (Artix-7 FPGA/Zynq-7000 SoC)

其它 Zynq-7000 SoC 规范

处理器核

单核或双核 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ (高达 866MHz)

用于每个处理器的 NEON™ 和单/双高精度浮点

L1: 每个处理器 32 指令/32 KB 数据
L2: 512 KB、256 KB OCM

存储接口 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、 NAND、NOR
外设 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO、2x USB 2.0 (OTG)、2x 三倍速率 Gb Ethernet、2x SD/SDIO

开发者专区

对于想要缩短开发时间并确保可扩展性和重复使用的 FPGA 设计人员而言,Xilinx 可提供一系列综合而全面的解决方案来解决硬件开发、系统级集成以及实现过程中的各种瓶颈问题,这些解决方案从基于 C 的设计抽象到 IP 即插即用无所不包。

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Xilinx UltraScale 和 UltraScale+ FPGA 为硬件及应用开发人员助力于世界最大、最具创新性的云计算服务领域。
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Xilinx 器件将传统的可编程逻辑应用带入集成可编程系统的时代,以充分利用系统集成的优势。
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Xilinx 为部署高级高效率神经网络、算法及应用提供各种机器学习解决方案,包括开发协议栈及硬件平台。
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Xilinx 与 The Mathworks 和 National Instruments 等世界级合作伙伴密切合作,以无与伦比的系统性能实现快速系统开发。
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