包含软硬件可编程功能的 SoC

产品优势

安心设计

AMD 郑重承诺支持长产品生命周期。我们很高兴正式宣布,对所有 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2035 年。这其中包括我们的成本优化型 Spartan™ 7 和 Artix™ 7 FPGA、我们的整个 Zynq™7000 SoC 产品组合,以及 Kintex™ 7 与 Virtex™ 7 FPGA。所有速率和温度等级均包含在内。

Zynq 7000 SoC 产品优势

Zynq™ 7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq 7000 系列包括单核 Zynq7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是具有出色单位功耗性价比的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的独特应用需求。

框图 说明
应用

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Zynq 7000S

Zynq7000S 器件采用与 28nm Artix™ 7 可编程逻辑配对的单核 ARM Cortex®-A9 处理器,是可扩展 Zynq-7000 平台的最低成本入门级产品。Zynq-7000S 和 6.25Gb/s 收发器一起提供,配备有通用固化外设,所实现的成本优化系统集成是电机控制与嵌入式视觉等工业物联网应用的理想选择。


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Zynq 7000

Zynq 7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该处理器与基于 28nm Artix7 或 Kintex™ 7 的可编程逻辑集成,可实现优异的性能功耗比和最大的设计灵活性。Zynq 7000 器件具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器,可为多摄像头驾驶员辅助系统和 4K2K 超高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。

价值 特性
更智能 & 优化 & 最安全的解决方案
  • 实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM® + FPGA 架构
  • 巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境
  • 多级别的软硬件安全
无与伦比的集成、高性能和低功耗
  • 通过集成功能交付实际上的可编程平台
  • 通过精心优化的架构提供系统级性能
  • 为交付低系统功耗而精心设计
业经验证的高效生产力
  • 最灵活、可扩展的平台,实现最大重复使用和最佳 TTM
  • 行业领先设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象
  • 丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
产品表

处理系统 (PS)

特性 Zynq 7000S Zynq 7000
器件 Z-7007S、 Z-7012S、 Z-7014S Z-7010, Z-7015, Z-7020 Z-7030、 Z-7035、 Z-7045、 Z-7100
处理器核 单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 双核 ARM Cortex-A9 MPCore
最大频率 高达 766MHz 高达 866 MHz            高达 1GHz
外部存储器支持 DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2
关键外设 USB 2.0、Gigabit Ethernet、SD/SDIO
专用外设引脚 多达128个 多达128个 128

可编程逻辑

Zynq 7000S

Z-7007S Z-7012S Z-7014S
逻辑单元 (K) 23 55 65
Block RAM (Mb) 1.8 2.5 3.8
DSP slice 60 120 170
最大 I/O 引脚数 100 150 200
最大收发器数量 - 4 -
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Zynq 7000

Z-7010 Z-7015 Z-7020 Z-7030 Z-7035 Z-7045 Z-7100
逻辑单元 (K) 28 74 85 125 275 350 444
Block RAM (Mb) 2.1 3.3 4.9 9.3 17.6 19.1 26.5
DSP slice 80 160 220 400 900 900 2,020
最大 I/O 引脚数 100 150 200 250 362 362 400
最大收发器数量 - 4 - 4 16
16
16
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