产品优势

Xilinx 推出全球最大的 FPGA - Virtex® UltraScale+™ VU19P,其不仅可实现最先进 ASIC 和 SoC 技术的原型设计和仿真,而且还可支持开发复杂的算法。VU19P FPGA 提供了有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大 I/O 数量,可充分满足技术发展的最新需求。


创纪录的全球最大 FPGA

 

最高的逻辑容量

900 万个系统逻辑单元不仅有助于设计人员为更复杂的大型设计进行仿真和原型设计,而且还可为测试设备厂商创建定制测试逻辑。

I/O 容量和带宽

海量 I/O 带宽不仅是多个 FPGA 互连的理想选择,而且还允许工程师连接类型和速率广泛的外部内存,实现状态信息的快速深度存储。

高速收发器

80 个 GTY (28Gb/s) 收发器提供高达 4.5Tb/s 的收发器带宽,其适用于高端口密度测试设备,以及使用新兴接口标准和协议的新一代平台。

优异的散热性能

无盖封装提供了一款最佳散热解决方案,可帮助设计人员把性能极限推向极致。在散热有限的环境中部署高性能系统,现在比以往任何时候都更轻松。


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应用

利用 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 探索新的可能

 

emulation

仿真

随着 ASIC 和 SoC 复杂性的提升,在流片之前必须进行广泛的验证。900 万个海量系统逻辑单元可帮助客户实现大规模设计,而超过 2000 个 I/O 则允许客户存储状态信息,这对于掌控和调试设计来说非常关键。

prototyping

原型开发

16nm Virtex UltraScale+ FPGA 的性能可实现精确的系统建模以及目标设计的快速验证。VU19P 支持真正的 I/O 流量,而 Vivado® 设计套件和 Xilinx 工具则允许开发人员在提供物理部件之前启动软件并实现定制特性。

testandmeasurement

测试和测量

海量逻辑容量和高速收发器不仅可为实现定制测试逻辑和新协议提供空间,同时还能以相同的占位面积实现更高的端口密度。该散热解决方案允许新一代测试设备在散热有限的环境下将性能推向极致。

产品表
XCVU19P
系统逻辑单元 (K)
8,938
DSP Slice 3,840
内存 (Mb) 224
PCIe® Gen3 x 16/Gen4x8/CCIX
8
GTY/GTM 收发器 (32.75/58Gb/s) 80/0
I/O 2,072
技术文档

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入门

培训课程

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核心技术

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