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半导体自动测试设备

Xilinx 综合而全面的解决方案支持新
一代 SoC 及存储器测试平台

新一代 SoC 测试器需要测试更广泛的 IO 协议,其复杂性和速度都在不断提升。Xilinx 的串行解串器和 HSSIO 技术能够以最佳的成本提供最高的灵活性,从而可实现高容量 SoC 测试器与存储器测试器。存储器控制器的集成硬 IP 以及芯片对芯片互联可实现资源与成本效益都很高的解决方案。

设计范例 说明 器件支持

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半导体自动测试设备:图像采集
图像采集需要高性能收发器和 DSP 功能,同时还需要为低成本应用保持低功耗以及器件低成本。Kintex® UltraScale+™ 可实现单位功耗性价比的最佳平衡,可为各种高级功能提供最低成本的解决方案,这些功能包括 32Gbps 收发器、6.3 TeraMAC 的 DSP 计算性能、2.6Gbs DDR4 以及支持 PCIe Gen4x8 等。

Kintex UltraScale+


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半导体自动测试设备:PIN 电子产品
PIN 电子产品可为矢量生成与分析以及大量高性能 IO 调用低成本 FPGA,以便使用并行接口连接大量的 ASSP。鉴于 1Gbps+ 的链路速度、不利的通道以及较少的参考时钟,IO 缓冲与时钟生成/分配功能必须非常高级,才能管理多通道间的歪斜以及过私密信件。Kintex UltraScale+ 具有高性能,采用丰富的 SelectIO 收发器,从而可提供信号调节功能、基于 PLL 及 DLL 的时钟生成与分配资源,以及歪斜管理功能。因此,Kintex UltraScale+ 是 PIN 电子产品应用的理想选择。

Kintex UltraScale+

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